新型功率半导体器件开发商芯长征完成超 5 亿元 C 轮融资

近来，新式功率半导体器材开发商芯长征宣告完结超5亿元C轮融资，本轮融资由鼎晖出资领投，北汽工业出资、高榕本钱、芯动能出资、国科嘉和、一汽力合、华登世界、贵阳创投、华胥基金、新潮集团、江宁经开基金、华金本钱、云晖本钱、南曦本钱等跟投，指数本钱担任独家财务顾问。该笔资金将首要用于进一步加强新能源轿车和光伏类产品研制投入，并继续扩展产能。

芯长征科技建立于2017年，是一家专心于新式功率半导体器材规划与开发的公司，中心事务包含IGBT、Cool Mos，SiC等芯片产品及技能开发，可实现从芯片封装、测验到运用开发全链条贯穿，产品掩盖消费范畴、工业范畴和轿车范畴。从建立至今坚持每年3倍以上的事务增加。

芯长征现在是国内中高端功率器材产品掩盖最广，技能经历堆集最深沉的企业之一，其产品与技能才能掩盖IGBT系列，MOSFET系列和模组系列三大条线，全面掩盖650V-1700V高附加值工业运用需求。

技能方面，芯长征把握多项全电压段芯片规划及要害工艺技能。面向工控范畴， 2020年，芯长征运用更具竞赛优势的第六代产品逐渐代替本来的第四代产品，其性能比世界巨子的第四代产品具有更低的损耗、更优的开关特性，一起更具性价比优势，也兼具第四代产品的高牢靠高鲁棒性特色。面向新能源轿车范畴，芯长征主力推出对标世界巨子同代的第七代产品，现在在和国内干流主机厂推动产品在乘用车上量产，而商用车上的产品现已全面量产。芯长征的光伏产品也已进入国内多个干流光伏逆变器厂商。

芯长征经过其自研芯片、器材的快速放量，可大幅进步议价才能，提早确定头部产能和代工资源，并具有完好的封测资源，实现从芯片规划-流片代工-封装-测验全链条闭环的产能保证。到现在，芯长征已与多家国内外闻名芯片代工和封测资源厂商建立了深度战略合作关系。

该公司从芯片、器材向模组开展的途径优势显着，已逐渐切入新能源轿车、太阳能光伏等要害场景，各类MOS、IGBT和SiC系列产品均已取得职业标杆客户认可，并批量出货。2019年下半年，公司已完结了中高端模块自有产线的建造，已具有模块自主规划及制作才能。

注：详细融资金额由出资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。